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松井股份(688157.SH):相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用

发布日期:2024-02-08 06:00    点击次数:198

来源:格隆汇

格隆汇1月5日丨松井股份(688157.SH)在互动平台表示,公司围绕战略目标,相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。

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